Process Engineer Jobs in China

岗位职责： 1. 负责半导体封装Die Attach（固晶/芯片贴装）工序量产工艺管控、参数调试与制程优化； 2. 主导固晶工序良率提升、制程异常分析、不良根因定位及闭环改善； 3. 编制、修订固晶工序工艺规范、作业指导书（SOP）、 FMEA、制程管控文件； 4. 负责新产品NPI导入、物料适配验证、固晶胶/芯片基材工艺适配测试； 5. 对接设备、品质、生产部门，解决量产端固晶偏移、虚焊、掉晶、气泡等工艺类不良问题。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经

岗位职责： 1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3. 技能基础